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龙图腾网获悉意法半导体股份有限公司申请的专利封装后的用于表面安装的可堆叠电子功率器件和电路装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113540008B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110410359.6，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权封装后的用于表面安装的可堆叠电子功率器件和电路装置是由C·G·斯特拉;F·V·科波内;F·萨拉莫内设计研发完成，并于2021-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装后的用于表面安装的可堆叠电子功率器件和电路装置在说明书摘要公布了：本公开涉及一种封装后的用于表面安装的可堆叠电子功率器件和电路装置。用于表面安装的功率器件具有引线框架，引线框架包括管芯附接支撑件以及至少一个第一引线和一个第二引线。半导体材料的管芯被键合到管芯附接支撑件，并且绝缘材料和平行六面体形状的封装件包围管芯并且至少部分地包围管芯附接支撑件并且具有封装件高度。第一引线和第二引线具有在封装件外部、从封装件的两个相对侧表面延伸的外部部分。引线的外部部分具有大于封装件高度的引线高度，贯穿封装件高度延伸并且具有从第一基部突出的相应部分。

本发明授权封装后的用于表面安装的可堆叠电子功率器件和电路装置在权利要求书中公布了：1.一种用于表面安装的功率器件，包括： 引线框架，包括管芯附接支撑件、第一引线和第二引线； 半导体材料的管芯，被键合到所述管芯附接支撑件；以及 绝缘材料的封装件，具有平行六面体形状，所述封装件具有第一侧表面、第二侧表面、第一基部和第二基部，并且所述第一侧表面和所述第二侧表面限定封装件高度，所述封装件包围所述管芯，并且至少部分地包围所述管芯附接支撑件， 其中所述第一引线和所述第二引线具有在所述封装件外部、分别从所述封装件的所述第一侧表面和所述第二侧表面延伸的外部部分，所述引线的所述外部部分具有大于所述封装件高度的引线高度，贯穿所述封装件高度延伸，并且具有从所述第一基部突出的相应部分； 其中所述第一侧表面和所述第二侧表面彼此相对、并且不连续；以及 其中所述功率器件包括三端子器件，所述三端子器件包括第一端子、第二端子和第三端子，其中所述第一端子被耦合到所述第一引线，所述第二端子被耦合到所述第二引线，并且所述第三端子被耦合到具有自己的外部部分的第三引线，所述第二引线的所述外部部分形成杆，所述杆垂直于所述第一基部延伸且延伸到所述封装件的所述第二基部、并且平行于所述第二侧表面且沿所述第二侧表面延伸，并且所述第一引线的所述外部部分和所述第三引线的所述外部部分由从所述第一侧表面突出的、垂直于所述封装件的所述第一基部和所述第二基部的、彼此间隔一定距离的薄片形成。

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