采埃孚股份公司徐青获国家专利权
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龙图腾网获悉采埃孚股份公司申请的专利芯片嵌入式电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223515115U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423005062.X，技术领域涉及：H05K3/30；该实用新型芯片嵌入式电路板是由徐青;苑绍志设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片嵌入式电路板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电路板技术领域，提供芯片嵌入式电路板，包括：预制电路板；芯片封装单元，嵌置在预制电路板中，芯片封装单元的上下表面分别与预制电路板的上下表面齐平；其中，芯片封装单元的背面设置有散热翅针，散热翅针与预制电路板的下表面齐平；第一介电层，叠置在预制电路板的上表面；第一导电层，叠置在第一介电层的上表面，第一导电层中形成有对应芯片封装单元的电极的第一电极图案。本实用新型的芯片嵌入式电路板，能够在制作过程的关键节点保持稳固的结构，并具有相应的工作性能和散热性能，使芯片嵌入式电路板能以特定的中间形态供应，满足芯片嵌入式电路板的不同的供应需求。
本实用新型芯片嵌入式电路板在权利要求书中公布了：1.一种芯片嵌入式电路板，其特征在于，包括： 预制电路板； 芯片封装单元，嵌置在所述预制电路板中，所述芯片封装单元的上下表面分别与所述预制电路板的上下表面齐平； 其中，所述芯片封装单元的背面设置有散热翅针，所述散热翅针与所述预制电路板的下表面齐平； 第一介电层，叠置在所述预制电路板的上表面； 第一导电层，叠置在所述第一介电层的上表面，所述第一导电层中形成有对应所述芯片封装单元的电极的第一电极图案。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人采埃孚股份公司，其通讯地址为：德国腓特烈港；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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