采埃孚股份公司徐青获国家专利权
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龙图腾网获悉采埃孚股份公司申请的专利多层板式芯片嵌入式电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223515101U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423005043.7，技术领域涉及：H05K1/14；该实用新型多层板式芯片嵌入式电路板是由徐青;苑绍志设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层板式芯片嵌入式电路板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及汽车零部件技术领域，提供多层板式芯片嵌入式电路板，包括：预制电路板；芯片封装单元，嵌置在预制电路板中；多组第一导电模组，叠置在预制电路板的下方，多组第一导电模组开设有露出芯片封装单元的槽孔，芯片封装单元的背面与槽孔之间形成散热空腔，散热空腔中填充与芯片封装单元及多组第一导电模组接触的辅助散热材料。本实用新型在嵌置有芯片封装单元的预制电路板的下方叠置多组第一导电模组，可以极大地增强信号传输能力，确保电路板稳定运行，稳定传输电信号；并通过填充在散热空腔中的辅助散热材料快速带走芯片封装单元及第一导电模组工作过程中产生的热量，实现有效散热。
本实用新型多层板式芯片嵌入式电路板在权利要求书中公布了：1.一种多层板式芯片嵌入式电路板，其特征在于，包括： 预制电路板； 芯片封装单元，嵌置在所述预制电路板中； 多组第一导电模组，叠置在所述预制电路板的下方，所述多组第一导电模组开设有露出所述芯片封装单元的槽孔，所述芯片封装单元的背面与所述槽孔之间形成散热空腔，所述散热空腔中填充与所述芯片封装单元及所述多组第一导电模组接触的辅助散热材料。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人采埃孚股份公司，其通讯地址为：德国腓特烈港；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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