深圳中富电路股份有限公司马龙获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳中富电路股份有限公司申请的专利高多层错层铆合PCB板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223515100U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422993337.9,技术领域涉及:H05K1/14;该实用新型高多层错层铆合PCB板是由马龙设计研发完成,并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本高多层错层铆合PCB板在说明书摘要公布了:本实用新型公开了高多层错层铆合PCB板,其包括多层单元板以及至少一组铆钉,多层单元板通过铆钉铆合固定;多层所述单元板每相邻的三层通过一组铆钉固定在一起;多组所述铆钉彼此错位,并间隔分布于所述PCB板的边缘位置。本实用新型提供的高多层错层铆合PCB板解决了现有技术中多层电路板铆合由于铆合层数过多,导致铆合压合时出现层偏和错位的技术问题。
本实用新型高多层错层铆合PCB板在权利要求书中公布了:1.高多层错层铆合PCB板,所述PCB板包括多层单元板,多层单元板铆合固定,其特征在于,多层所述单元板为N层,N为大于等于3的整数;N层所述单元板分别为第1层板、第2层板、第3层板直至第N层板;所述PCB板包括至少一组铆钉,一组所述铆钉包括两个,一组所述铆钉中的两个分别位于所述PCB板相对的两侧边缘;每组所述铆钉穿过至少两层所述单元板,以将两层所述单元板固定; 其中,当N3=1时,N层所述单元板通过一组所述铆钉固定; 当N3≥1时,所述第1层板至所述第3层板通过一组所述铆钉固定,所述第M层板至第M-2层板通过一组所述铆钉固定直至所有所述单元板彼此铆合,4≤M≤N; 多组所述铆钉彼此错位,并间隔分布于所述PCB板的边缘位置。
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