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采埃孚股份公司徐青获国家专利权

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龙图腾网获悉采埃孚股份公司申请的专利芯片嵌入式电路板总成获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223515096U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423005049.4,技术领域涉及:H05K1/02;该实用新型芯片嵌入式电路板总成是由徐青;苑绍志设计研发完成,并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。

芯片嵌入式电路板总成在说明书摘要公布了:本实用新型涉及电路板技术领域,提供芯片嵌入式电路板总成,包括:预制电路板;芯片封装单元,嵌置在预制电路板中,芯片封装单元的背面设置有散热翅针,散热翅针外突于预制电路板的下表面;双层冷却器,设置在预制电路板的下方,双层冷却器包括与散热翅针接触的油冷腔和与油冷腔接触的水冷腔,油冷腔及水冷腔的接口外露于预制电路板。散热翅针用于提高散热性能,且散热翅针外突,双层冷却器无需通过内嵌的方式实现与散热翅针接触,确保油冷腔及水冷腔的接口外露,以便管路连接;油冷腔用于冷却散热翅针并实现绝缘保护,水冷腔用于对油冷腔进行冷却,提高导热效果,进而提升对芯片封装单元及预制电路板的冷却效果。

本实用新型芯片嵌入式电路板总成在权利要求书中公布了:1.一种芯片嵌入式电路板总成,其特征在于,包括: 预制电路板; 芯片封装单元,嵌置在所述预制电路板中,所述芯片封装单元的背面设置有散热翅针,所述散热翅针外突于所述预制电路板的下表面; 双层冷却器,设置在所述预制电路板的下方,所述双层冷却器包括与所述散热翅针接触的油冷腔和与所述油冷腔接触的水冷腔,所述油冷腔及所述水冷腔的接口外露于所述预制电路板。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人采埃孚股份公司,其通讯地址为:德国腓特烈港;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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