运丰(开平)电子制品有限公司刘建辉获国家专利权
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龙图腾网获悉运丰(开平)电子制品有限公司申请的专利一种新型贴片式多层PCB板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223515090U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422636276.0，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种新型贴片式多层PCB板是由刘建辉;谢春雄;甘良平设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型贴片式多层PCB板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种新型贴片式多层PCB板，包括焊盘基板，焊盘基板包括上层基板和下层基板，上层基板和下层基板之间设置有绝缘介质层，绝缘介质层的中部开设有散热仓，散热仓的内部固定设置有散热机构，散热仓的两端口处均设置有半导体制冷片，半导体制冷片与散热机构的上下两侧面相抵。本实用新型在绝缘介质层的中部固定设置在散热机构，将上层基板或下层基板产生的热量通过柱形散热杆或方形散热杆传递到散热框上，进而将热量传递到焊盘基板的外部，达到对上层基板或下层基板散热的目的，大幅度提升上层基板或下层基板的使用寿命。
本实用新型一种新型贴片式多层PCB板在权利要求书中公布了：1.一种新型贴片式多层PCB板，包括焊盘基板1，其特征在于，所述焊盘基板1包括上层基板101和下层基板102，所述上层基板101和所述下层基板102之间固定设置有绝缘介质层2，所述绝缘介质层2的中部开设有散热仓203，所述散热仓203的内部固定设置有散热机构3，所述散热机构3的外侧面固定设置有柱形散热杆301和方形散热杆302，所述方形散热杆302和所述柱形散热杆301均延伸到所述绝缘介质层2的内部并连接有散热框303； 所述散热仓203的两端口处均固定设置有半导体制冷片4，所述半导体制冷片4与所述散热机构3的上下两侧面相抵。
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