珠海镓未来科技有限公司郭超凡获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海镓未来科技有限公司申请的专利晶圆切割道结构及对应的半导体芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223513968U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422673496.0，技术领域涉及：H01L23/544；该实用新型晶圆切割道结构及对应的半导体芯片是由郭超凡;张铭宏;高吴昊设计研发完成，并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆切割道结构及对应的半导体芯片在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种晶圆切割道结构及对应的半导体芯片，该晶圆切割道结构包括器件部、密封环、钝化层、切割道。器件部包括硅衬底和叠层结构，叠层结构设置于硅衬底的上端，叠层结构与硅衬底连接。密封环包括第一密封部，第一密封部沿叠层结构的周向设置。第一密封部与叠层结构连接，第一密封部在叠层结构长度方向或宽度方向上的厚度为3‑5μm。钝化层包裹于器件部与密封环的外侧，钝化层与器件部、密封环连接。切割道设置在钝化层上，切割道位于相邻两个器件部之间，切割道沿器件部的周向设置。
本实用新型晶圆切割道结构及对应的半导体芯片在权利要求书中公布了：1.一种晶圆切割道结构，其特征在于，其包括， 器件部，其包括， 硅衬底； 叠层结构，设置于所述硅衬底的上端，与所述硅衬底连接； 密封环，其包括第一密封部，所述第一密封部沿所述叠层结构的周向设置，所述第一密封部与所述叠层结构连接，所述第一密封部在所述叠层结构长度方向或宽度方向上的厚度为3-5μm； 钝化层，包裹于所述器件部与所述密封环的外侧，与所述器件部、所述密封环连接； 切割道，设置在所述钝化层上，位于相邻两个所述器件部之间，沿所述器件部的周向设置。
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