上海韦尔半导体股份有限公司吴旸获国家专利权
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龙图腾网获悉上海韦尔半导体股份有限公司申请的专利一种半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223513965U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422815330.8，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种半导体封装结构是由吴旸;俞江彬;周万建;姚力设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供的半导体封装结构，每个芯片装片至基岛上，所述基岛通过第一框架连筋与所述金属框架边缘连接，第一引脚焊盘通过第二框架连筋与所述金属框架边缘连接。使得第一次横向切割后的引脚焊盘及基岛仍与框架边缘导通实现电镀。与传统两次电镀工艺相比，本申请简化一次电镀处理的工艺流程实现了侧边电镀，提升了生产效率并降低了生产成本。
本实用新型一种半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：金属框架； 所述金属框架上包括多个塑封体单元，每个所述塑封体单元中均包括一芯片； 每个所述塑封体的长边一侧设置有第一引脚焊盘，每个所述塑封体的长边另外一侧设置有第二引脚焊盘，所述第一引脚焊盘和第二引脚焊盘之间设置有第三引脚焊盘； 所述每个芯片设置基岛上，所述基岛通过第一框架连筋与所述金属框架边缘连接，所述第一引脚焊盘通过第二框架连筋与所述金属框架边缘连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海韦尔半导体股份有限公司，其通讯地址为：200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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