深圳市德明利技术股份有限公司谭少鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市德明利技术股份有限公司申请的专利一种防止芯片破裂的封装基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223513964U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422292320.0，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型一种防止芯片破裂的封装基板是由谭少鹏;彭坚;兰丽叶设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防止芯片破裂的封装基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种防止芯片破裂的封装基板，包括基板主体、半导体芯片、金手指、电路模组以及加固组件，所述半导体芯片及金手指分别焊装在所述基板主体的上端及下端，所述电路模组设置于所述金手指的周边，且所述金手指通过所述电路模组与所述半导体芯片连接，所述加固组件设置于所述金手指的边缘处。本实用新型的封装基板，采用焊盘补偿的方式，减少高温下结构刚性下降，破坏直线剪切力，分散着力点，避免或减少半导体芯片的破裂和暗裂。
本实用新型一种防止芯片破裂的封装基板在权利要求书中公布了：1.一种防止芯片破裂的封装基板，其特征在于：包括基板主体、半导体芯片、金手指、电路模组以及加固组件，所述半导体芯片及金手指分别焊装在所述基板主体的上端及下端，所述电路模组设置于所述金手指的周边，且所述金手指通过所述电路模组与所述半导体芯片连接，所述加固组件设置于所述金手指的边缘处。
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