矽品精密工业股份有限公司詹俊德获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223513958U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422842483.1，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型电子封装件是由詹俊德;苏品境;邓汶瑜;洪良易设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，主要在电子组件的非作用面上定义有第一区域及第二区域，该第一区域为非作用面的中心区域，该第二区域为非作用面的外围区域，并将第一导热界面材料设于该第一区域，且将第二导热界面材料设于该第二区域，以供后续将散热结构接置于该第一导热界面材料及该第二导热界面材料上时，得以减少应力及翘曲产生，同时强化导热界面材料与散热结构之间的黏着力。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 承载结构，具有相对的第一表面及第二表面； 电子组件，具有相对的作用面及非作用面，并以该作用面设于该承载结构的第一表面上且电性连接该承载结构，其中，该非作用面定义有第一区域及第二区域； 第一导热界面材料，布设于该第一区域上； 第二导热界面材料，布设于该第二区域上；以及 散热结构，设置于该第一导热界面材料及该第二导热界面材料上。
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