浙江晶能微电子有限公司;浙江吉利控股集团有限公司;吉利科技集团有限公司张学伦获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江晶能微电子有限公司;浙江吉利控股集团有限公司;吉利科技集团有限公司申请的专利封装结构及功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223513953U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422694570.7，技术领域涉及：H01L23/32；该实用新型封装结构及功率模块是由张学伦设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及功率模块在说明书摘要公布了：本申请提供一种封装结构及功率模块。该封装结构包括封装体以及位于封装体内部的第一基板、第二基板、功率芯片和温度传感器，其中，功率芯片设置于第一基板上，温度传感器设置于第二基板上，并且，第二基板连接于第一基板。本申请能够提高温度传感器的温度检测精度。
本实用新型封装结构及功率模块在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括封装体以及位于所述封装体内部的第一基板、第二基板、功率芯片和温度传感器，其中，所述功率芯片设置于所述第一基板上，所述温度传感器设置于所述第二基板上，并且，所述第二基板连接于所述第一基板，所述第一基板包括第一上导电层、第一下导电层以及位于所述第一上导电层和所述第一下导电层之间的第一中间绝缘层，所述第二基板包括第二上导电层、第二下导电层以及位于所述第二上导电层和所述第二下导电层之间的第二中间绝缘层，其中，所述温度传感器的背面电性连接于所述第二基板的所述第二上导电层，所述第二基板的所述第二下导电层连接于所述第一基板的所述第一上导电层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江晶能微电子有限公司;浙江吉利控股集团有限公司;吉利科技集团有限公司，其通讯地址为：311107 浙江省杭州市余杭区仁和街道临港路10号2幢601-2室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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