成都奕成集成电路有限公司汪淼获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉成都奕成集成电路有限公司申请的专利一种芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223513952U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422921505.3，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种芯片封装结构是由汪淼;吴冰;刘松;任功德设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括：内芯片组，所述内芯片组包括至少一块裸芯片；重布线层，所述内芯片组与所述重布线层的顶面电连接；外芯片，所述外芯片的底面两端与所述重布线层通过金属柱连接，所述外芯片、所述重布线层以及所述金属柱围成安装空间，所述内芯片组设置在所述安装空间内；塑封结构，所述塑封结构将所述内芯片组、所述外芯片、所述金属柱和所述重布线层顶面塑封为一体结构。本实用新型提出的一种芯片封装结构允许生产过程中只需要进行一次塑封，结构简单，节约了生产成本，提高了生产效率，解决了现有技术中芯片封装结构步骤繁琐、生产成本高的问题。
本实用新型一种芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 内芯片组，所述内芯片组包括至少一块裸芯片； 重布线层，所述内芯片组与所述重布线层的顶面电连接； 外芯片，所述外芯片的底面两端与所述重布线层通过金属柱连接，所述外芯片、所述重布线层以及所述金属柱围成安装空间，所述内芯片组设置在所述安装空间内； 塑封结构，所述塑封结构将所述内芯片组、所述外芯片、所述金属柱和所述重布线层顶面塑封为一体结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都奕成集成电路有限公司，其通讯地址为：611730 四川省成都市高新区康强三路1866号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励