深圳市君安微半导体有限公司刘志华获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市君安微半导体有限公司申请的专利芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223513951U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422738559.6，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型芯片封装结构是由刘志华;潘诗琴设计研发完成，并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片技术领域，具体的，涉及芯片封装结构。解决了现有技术中芯片封装是保护层易脱落的问题，提高了芯片的实用性。其结构包括基座，基座四周固定有若干引脚，基座上设有第一安装槽，第一安装槽中心设有第二安装槽，第二安装槽内固定有芯片本体，第一安装槽侧壁上设有第三安装槽，第一安装槽和第三安装槽上设有保护层，基座本体上还设有用于给芯片本体散热的散热结构。本实用新型涂覆的保护层在凝固后受到第三安装槽的制约，即便受到碰撞也不会轻易脱离机座，本实施例对芯片本体的保护寿命更长，具有较强的实用性。
本实用新型芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.芯片封装结构，包括基座1，其特征在于， 所述基座1四周固定有若干引脚4，所述基座1上设有第一安装槽11，所述第一安装槽11中心设有第二安装槽112，所述第二安装槽112内固定有芯片本体5，所述第一安装槽11侧壁上设有第三安装槽113，所述第一安装槽11和第三安装槽113上设有保护层2，所述基座1本体上还设有用于给芯片本体5散热的散热结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市君安微半导体有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙岗区布吉街道罗岗社区企岭北路吉盛昌工业区深特变科技园二栋厂房906-908；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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