上海道之科技有限公司刘成潇获国家专利权
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龙图腾网获悉上海道之科技有限公司申请的专利一种半导体模块的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223513950U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422834856.0，技术领域涉及：H01L23/10；该实用新型一种半导体模块的封装结构是由刘成潇设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体模块的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体模块的封装结构，属于模块封装技术领域；包括外壳和嵌于外壳内部的上盖，外壳的内侧设有沿第一方向延伸的限位块，上盖的背面设有沿第二方向延伸的卡接组件，限位块与卡接组件卡扣连接。上述技术方案的有益效果是：采用内嵌式上盖，避免影响模块成品与其他功率器件的安装，在外壳内部设置卡扣结构，封装紧密，不易松动。
本实用新型一种半导体模块的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块的封装结构，其特征在于，包括， 外壳和嵌于所述外壳内部的上盖，所述外壳的内侧设有沿第一方向延伸的限位块，所述上盖的背面设有沿第二方向延伸的卡接组件，所述限位块与所述卡接组件卡扣连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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