北京和崎精密科技有限公司王振强获国家专利权
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龙图腾网获悉北京和崎精密科技有限公司申请的专利晶片存储器的承载装置及具有其的晶片存储器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223513947U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423045924.1，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型晶片存储器的承载装置及具有其的晶片存储器是由王振强;戚汉凌;苗兆忠;王成鑫;郑瑜谦设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片存储器的承载装置及具有其的晶片存储器在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体生产制造设备领域，提供一种晶片存储器的承载装置及具有其的晶片存储器。该承载装置包括承载台、第一定位结构和第二定位结构。承载台被构造为支撑第一晶片盒和第二晶片盒中的任一者，第一晶片盒和第二晶片盒具有不同尺寸，以分别存储具有不同尺寸的两类晶片。第一定位结构被构造为与置于承载台上的第一晶片盒协同，以限制第一晶片盒在承载台上移动。第二定位结构被构造为与置于承载台上的第二晶片盒协同，以限制第一晶片盒在承载台上移动。本公开提供的承载装置的承载台能够支撑两种尺寸的晶片盒，而承载装置的两个定位结构可以分别定位两种尺寸的晶片盒，这使得承载装置能够适用于两种尺寸的晶片盒，从而有助于降低制造成本。
本实用新型晶片存储器的承载装置及具有其的晶片存储器在权利要求书中公布了：1.一种晶片存储器的承载装置，其特征在于，所述承载装置包括： 承载台，所述承载台被构造为支撑第一晶片盒和第二晶片盒中的任一者，所述第一晶片盒和所述第二晶片盒具有不同尺寸，以分别存储具有不同尺寸的两类晶片； 第一定位结构，所述第一定位结构被构造为与置于所述承载台上的所述第一晶片盒协同，以限制所述第一晶片盒在所述承载台上移动；以及 第二定位结构，所述第二定位结构被构造为与置于所述承载台上的所述第二晶片盒协同，以限制所述第一晶片盒在所述承载台上移动。
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