深圳市联得半导体技术有限公司钟履泉获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利顶针装置及固晶设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223513944U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422786595.X，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型顶针装置及固晶设备是由钟履泉;胡金;赖太辛;廖伟设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本顶针装置及固晶设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种顶针装置及固晶设备，其中顶针装置包括顶针座、位移机构和升降机构,顶针座用于固定顶针,位移机构与顶针座连接，并能驱动顶针座沿水平方向移动,升降机构与位移机构连接，并能驱动位移机构沿垂直方向升降,固晶设备包括上述顶针装置；本申请的顶针装置及固晶设备，通过升降机构驱动顶针进行垂直方向的运动，并通过位移机构驱动顶针进行水平方向的运动，以利用缩短运行距离的方式来提高运行速度，进而加快生产速度，提高生产效率，有效适应现有普遍采用水平方式布置的固晶设备。
本实用新型顶针装置及固晶设备在权利要求书中公布了：1.一种顶针装置，其特征在于，包括： 顶针座，用于固定顶针； 位移机构，与所述顶针座连接，并能驱动所述顶针座沿水平方向移动； 升降机构，与所述位移机构连接，并能驱动所述位移机构沿垂直方向升降； 所述顶针座还包括防撞件，所述防撞件具有柔性部，且所述柔性部位于所述防撞件背离所述位移机构的侧面上。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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