北京和崎精密科技有限公司王振强获国家专利权
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龙图腾网获悉北京和崎精密科技有限公司申请的专利晶片存储器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223513927U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423045725.0，技术领域涉及：H01L21/673；该实用新型晶片存储器是由王振强;武献云;王成鑫;郑瑜谦设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片存储器在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体生产制造领域，提供一种晶片存储器，包括仓壁主体、前仓壁和连接机构。仓壁主体设有向前方开放的存储空间。连接机构连接仓壁主体和前仓壁，使得前仓壁能够相对仓壁主体沿前后方向平移地在第一位置和第二位置之间切换，并能够绕一沿高度方向延伸的枢转轴线枢转地在第二位置和第三位置之间切换。当前仓壁位于第一位置时，前仓壁与仓壁主体配合以关闭存储空间。当前仓壁位于第二位置时，前仓壁与仓壁主体相间隔且相对前后方向垂直。当前仓壁位于第三位置时，前仓壁相对前后方向平行。据此，一方面可以避免前仓壁在切换位置的过程中与仓壁主体发生干涉，另一方面使得存储空间被较大程度地敞开，从而给检修人员提供较大操作空间。
本实用新型晶片存储器在权利要求书中公布了：1.一种晶片存储器，其特征在于，所述晶片存储器包括仓壁主体、前仓壁和连接机构，所述仓壁主体设有向前方开放的存储空间；所述连接机构连接所述仓壁主体和所述前仓壁，使得所述前仓壁能够相对所述仓壁主体沿前后方向平移地在第一位置和第二位置之间切换，并能够绕一沿高度方向延伸的枢转轴线枢转地在第二位置和第三位置之间切换；当所述前仓壁位于所述第一位置时，所述前仓壁与所述仓壁主体配合以关闭所述存储空间；当所述前仓壁位于所述第二位置时，所述前仓壁与所述仓壁主体相间隔且相对所述前后方向垂直；当所述前仓壁位于所述第三位置时，所述前仓壁相对所述前后方向平行。
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