广东芯成汉奇半导体技术有限公司;电子科技大学刘昆奇获国家专利权
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龙图腾网获悉广东芯成汉奇半导体技术有限公司;电子科技大学申请的专利芯片测试载具和芯片测试设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223513253U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422871249.1，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型芯片测试载具和芯片测试设备是由刘昆奇;孙成思;何瀚;洪瑞斌;韩磊设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片测试载具和芯片测试设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片测试载具和芯片测试设备，涉及半导体技术领域，该芯片测试载具包括载板主体和盖板，载板主体包括底板和限位围墙，底板上设置有探针，限位围墙设置在底板的边缘，并围设在探针周围，限位围墙和底板形成具有开口的定位空腔；盖板可拆卸地设置在限位围墙上，且盖板被配置为封堵开口，并压合待测芯片。通过将待测芯片放置于载板主体的定位空腔内，并用盖板封闭开口，可以有效隔绝外部环境对待测芯片的直接影响，提高芯片的物理保护水平，减少损坏风险，并且定位空腔和盖板能够更好地实现对待测芯片的固定。因此在测试过程中对待测芯片的固定和保护效果更好，能够实现良好的测试效果，提升产品的良率。
本实用新型芯片测试载具和芯片测试设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试载具，其特征在于，包括： 载板主体110，所述载板主体110包括底板120和限位围墙130，所述底板120上设置有用于与待测芯片200电接触的探针121，所述限位围墙130设置在所述底板120的边缘，并围设在所述探针121周围，所述限位围墙130和所述底板120形成具有开口的定位空腔，所述定位空腔用于容纳并定位所述待测芯片200； 盖板140，所述盖板140可拆卸地设置在所述限位围墙130上，且所述盖板140被配置为封堵所述开口，并压合所述待测芯片200。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东芯成汉奇半导体技术有限公司;电子科技大学，其通讯地址为：523000 广东省东莞市松山湖园区兴业路6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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