3M中国有限公司欧阳初获国家专利权
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龙图腾网获悉3M中国有限公司申请的专利用于装载芯片的承载带获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223508860U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423178699.9，技术领域涉及：B65D73/02；该实用新型用于装载芯片的承载带是由欧阳初;周恒园;李正设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于装载芯片的承载带在说明书摘要公布了：本实用新型提供用于装载芯片的承载带，包括：第一结构单元层，其包括依次层叠的第一基板、第一粘合层和可解离粘合层；第二结构单元层，其包括多个通孔；和第三结构单元层，其包括依次层叠的第二基板和第二粘合层，其中：第一结构单元层、通孔和第三结构单元层形成多个空间；并且可解离粘合层在第一结构单元层的宽度方向上的尺寸小于第一粘合层在第一结构单元层的宽度方向上的尺寸，使得第一粘合层的在第一结构单元层的宽度方向上的两个末端与第二结构单元层粘附。根据本实用新型的技术方案，通过设置可解离粘合层粘合固定芯片，在避免芯片尤其是其微凸点在运输和处理过程中损坏的同时，可以便利地从承载带中移取芯片，从而简化了芯片的贴装工艺。
本实用新型用于装载芯片的承载带在权利要求书中公布了：1.一种用于装载芯片的承载带，其特征在于，所述承载带依次包括： 第一结构单元层，其包括依次层叠的第一基板、第一粘合层和可解离粘合层，所述可解离粘合层设置为粘合待装载的芯片并且当被加热或紫外照射时粘合力降低以释放该芯片； 第二结构单元层，其包括沿其长度方向设置的多个通孔；和 第三结构单元层，其包括依次层叠的第二基板和第二粘合层， 其中： 所述第一结构单元层、所述通孔和所述第三结构单元层形成多个用于容纳待装载的芯片的空间；并且 所述可解离粘合层在所述第一结构单元层的宽度方向上的尺寸小于所述第一粘合层在所述第一结构单元层的宽度方向上的尺寸，使得所述第一粘合层的在所述第一结构单元层的宽度方向上的两个末端与所述第二结构单元层粘附。
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