无锡华润华晶微电子有限公司邹智获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡华润华晶微电子有限公司申请的专利一种封装结构引脚打弯模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223506114U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423094408.8，技术领域涉及：B21F1/00；该实用新型一种封装结构引脚打弯模具是由邹智;季刚;刘向东;韦寅设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构引脚打弯模具在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种封装结构引脚打弯模具，包括下模具、上模具、旋转结构和限位块，下模具包括下模具第一侧部支板；上模具包括上模具第一侧部支板，上模具第一侧部支板朝向下模具的一端为弧形端，下模具第一侧部支板和上模具第一侧部支板相配合能够夹持引脚；旋转结构位于下模具第一侧部支板的侧面，当旋转结构与引脚接触且沿朝向下模具第一侧部支板的方向旋转时，引脚与弧形端接触形变；限位块用于对旋转结构的旋转角度进行限位。本实用新型的封装结构引脚打弯模具中，通过设置限位块对旋转结构的旋转角度和位置进行精准控制，有效控制引脚打弯的稳定性，确保产品的精确度和一致性，满足高质量的品控要求。
本实用新型一种封装结构引脚打弯模具在权利要求书中公布了：1.一种封装结构引脚打弯模具，所述封装结构包括相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面设有引脚，所述第二侧面设有散热片，其特征在于，包括： 下模具，所述下模具包括下模具第一侧部支板； 上模具，位于所述下模具上方，所述上模具包括上模具第一侧部支板，所述上模具第一侧部支板朝向所述下模具的一端为弧形端，其中，所述下模具第一侧部支板和所述上模具第一侧部支板相配合能够夹持引脚； 旋转结构，位于所述下模具第一侧部支板的侧面，所述旋转结构与所述下模具第一侧部支板间隔预设距离，当所述旋转结构与所述引脚接触且沿朝向所述下模具第一侧部支板的方向旋转时，所述引脚与所述弧形端接触形变； 限位块，用于对所述旋转结构的旋转角度进行限位。
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