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龙图腾网获悉苏州芯路半导体有限公司申请的专利一种芯片修整系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120727707B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511195493.3，技术领域涉及：H01L23/544；该发明授权一种芯片修整系统及方法是由雅尔辛·阿尔珀·埃肯;阿克迪克曼·阿尔珀;何秋荣;方超敏设计研发完成，并于2025-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片修整系统及方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种芯片修整系统及方法，涉及芯片修整技术领域，该系统包括：测试模式引脚、选择电路、核心电路和物理修整电路。当测试模式引脚使能时，选择电路通过第一输出端向核心电路发送测试模式指令。当核心电路进入测试模式时，测试输入引脚向选择电路输入多种不同信号；选择电路对多种不同信号进行处理得到多种不同的第一修整码组合，并通过第二输出端将多种不同的第一修整码组合发送至核心电路；核心电路对多种不同的第一修整码组合进行响应，以确定目标修整码组合。物理修整电路根据目标修整码组合，对芯片层的修整焊盘进行封装级重布线连接配置。该芯片修整系统能够在保证修整精度的前提下，降低芯片生产的时间和成本。

本发明授权一种芯片修整系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片修整系统，其特征在于，包括：修整测试电路和物理修整电路；所述修整测试电路包括测试模式引脚、选择电路和核心电路； 所述选择电路的第一输入端、第二输入端和第三输入端分别与所述测试模式引脚、芯片的测试输入引脚和修整焊盘连接；所述选择电路的第一输出端和第二输出端分别与所述核心电路的第一输入端和第二输入端连接；所述物理修整电路与所述修整焊盘连接； 当所述测试模式引脚使能时，所述选择电路用于通过第一输出端向所述核心电路发送测试模式指令，以使所述核心电路进入测试模式； 当所述核心电路进入测试模式时，所述测试输入引脚用于向所述选择电路输入多种不同信号；所述选择电路还用于对多种不同信号进行处理得到多种不同的第一修整码组合，并通过第二输出端将多种不同的第一修整码组合发送至所述核心电路；所述核心电路用于对多种不同的第一修整码组合进行响应评估，以确定目标修整码组合； 所述物理修整电路用于根据所述目标修整码组合，对芯片层的所述修整焊盘进行封装级重布线连接配置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州芯路半导体有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区扬富路11号南岸新地一期商务楼栋5号楼5幢1003室、1004室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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