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龙图腾网获悉江苏京创先进电子科技有限公司申请的专利多片晶圆划切方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119974265B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510145470.5，技术领域涉及：B28D5/02；该发明授权多片晶圆划切方法是由高金龙;张宁宁;孙志超;李铖设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本多片晶圆划切方法在说明书摘要公布了：本发明的多片晶圆划切方法使承片台上一次性放置多个绕承片台的轴线均匀分布的晶圆，并通过视觉识别来确定每个晶圆的第一切割道的方向，并通过承片台的转动来调整晶圆的第一切割道的方向与X轴方向平行，在使晶圆的第一切割道与X轴方向平行后，通过人工辅助找晶圆的X轴方向的直径的端点的坐标的方式能够快速地确定晶圆的第一圆心坐标，并据此确定出晶圆的每条第一切割道的起点、终点或切割长度，从而控制切割机构进行切割，在第一切割道切割后，根据第一圆心坐标、承片台自转角度及承片台的轴线可以确定出所述晶圆转动后的第二圆心坐标，并基于第二圆心坐标确定出晶圆的每条第而切割道的起点、终点或切割长度，从而控制切割机构进行切割，有效实现了承片台上多片晶圆中的一者的切割，并且，重复上述步骤，可以进行承片台上其他晶圆的依次切割，能够减少承片台的移动频次，有利于降低能耗，提高切割效率，有效满足了小片晶圆的多片切割要求。

本发明授权多片晶圆划切方法在权利要求书中公布了：1.多片晶圆划切方法，其特征在于，包括如下步骤： S1，使多片晶圆绕承片台的轴线分布在承片台上后，所述承片台通过真空吸附将晶圆吸附固定； S2，所述承片台移动到切割道方向识别位置后，通过视觉识别设备采集所述承片台上的一晶圆的图像以确定所述晶圆上的第一切割道是否与X方向平行，若否，执行S3，若是，执行S4； S3，则根据所述第一切割道和X方向的夹角控制所述承片台转动以使所述晶圆上的第一切割道与X方向平行后执行S4； S4，人工控制所述视觉识别设备寻找到所述晶圆上沿X轴方向延伸的直径的一端并确定所述晶圆沿X轴方向延伸的直径的一端的坐标； S5，根据确定的所述晶圆沿X轴方向延伸的直径的一端的坐标确定所述晶圆的第一圆心坐标； S6，根据所述晶圆的第一圆心坐标及晶圆的半径确定晶圆的每条第一切割道的起点和切割道长度或终点并根据确定的每条第一切割道的起点和切割道长度或终点控制切割机构与驱动承片台平移的驱动机构配合依次对每条第一切割道进行切割； S7，在完成所述晶圆的所有第一切割道的切割后，所述承片台自转90°后再次确定所述晶圆的第二圆心坐标； S8，根据所述晶圆的第二圆心坐标及晶圆的半径确定晶圆的每条第二切割道的起点和切割道长度或终点并根据确定的每条第二切割道的起点和切割道长度或终点控制切割机构与驱动承片台平移的驱动机构配合依次对每条第二切割道进行切割； S9，完成一个晶圆的切割后，重复S2-S8步骤依次完成承片台上其他晶圆的切割； 所述S6中，按照如下步骤确定一条第一切割道的起点和终点，根据所述第一圆心坐标和所述晶圆的半径确定所述晶圆的外圆周的标准方程，将所述第一切割道上任一点的Y坐标代入所述标准方程得到的两个解作为所述第一切割道的起点和终点； 所述S7中，根据如下公式确定所述晶圆的第二圆心坐标： 其中，X2为第二圆心坐标的X坐标；X1为第一圆心坐标的X坐标；a为第一切割道与X方向的夹角；S为所述晶圆的圆心到所述承片台的轴线之间的距离；Y2为第二圆心坐标的Y坐标,Y1为第一圆心坐标的Y坐标。

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