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龙图腾网获悉南京理工大学申请的专利微推进器阵列装药药室与点火芯片层间键合涂胶的工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119163524B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411203530.6，技术领域涉及：F02K9/32；该发明授权微推进器阵列装药药室与点火芯片层间键合涂胶的工艺是由叶迎华;周宇轩;许建兵;欧阳可儿;李福伟;董政武;张瑞设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本微推进器阵列装药药室与点火芯片层间键合涂胶的工艺在说明书摘要公布了：本发明为一种微推进器阵列装药药室与点火芯片层间键合涂胶的工艺。包括如下步骤：制备环氧树脂药室、点火芯片、涂胶定位模具和点火芯片定位模具、掩膜；将环氧树脂药室置于涂胶定位模具中，将掩膜覆盖在环氧树脂药室上；将涂胶定位模具底部放在真空吸附平台上；将键合胶分散点涂在掩膜上、刮涂键合胶，键合胶在真空泵作用下被吸进开窗中，将分布有键合胶的环氧树脂药室与模具分离；关闭真空泵、揭开掩膜，将点火芯片定位模具覆盖在点火芯片上，点火芯片被定位，将药室覆盖在装配有定位模具的点火芯片上。本发明使用掩膜控制了涂胶区域与涂胶量，使用了模具控制了药室和芯片点火桥分布的相对位置。

本发明授权微推进器阵列装药药室与点火芯片层间键合涂胶的工艺在权利要求书中公布了：1.一种微推进器阵列装药药室与点火芯片层间键合涂胶的工艺，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1：制备环氧树脂药室和点火芯片：其中环氧树脂药室两个表面上均设有纵、横交错连通的溢流槽，溢流槽在每一个穿孔的外周形成“口”字型； 步骤2：制备涂胶定位模具和点火芯片定位模具：涂胶定位模具用于定位环氧树脂药室，点火芯片定位模具用于定位点火芯片和环氧树脂药室； 步骤3：制备钢片掩膜：钢片掩膜上的开窗与环氧树脂药室上穿孔相匹配设置； 步骤4：将环氧树脂药室置于涂胶定位模具中，将钢片掩膜覆盖在环氧树脂药室上；将涂胶定位模具底部放在真空吸附平台上，在真空吸附平台的作用下掩膜吸附在环氧树脂药室上； 步骤5：将键合胶分散点涂在掩膜上、刮涂键合胶，键合胶在真空泵作用下被吸进开窗中，将分布有键合胶的环氧树脂药室与模具分离； 步骤6：关闭真空泵、揭开掩膜，将点火芯片定位模具覆盖在点火芯片上，点火芯片被定位，将步骤5得到的药室覆盖在装配有定位模具的点火芯片上，实现药室与点火芯片层的键合。

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