颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司陈秀龙获国家专利权
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龙图腾网获悉颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司申请的专利晶圆烘烤装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118896475B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410927107.4，技术领域涉及：F26B21/00；该发明授权晶圆烘烤装置是由陈秀龙设计研发完成，并于2024-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆烘烤装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种晶圆烘烤装置。该晶圆烘烤装置包括壳体、设于壳体内的用于承载及烘烤晶圆的烤盘、连接于壳体的排风结构，排风结构包括位于壳体内并设于烤盘上方的排风腔、用于连通排风腔和壳体外部的连通件，排风腔具有沿水平方向向外开放设置的排风口。本发明提供的晶圆烘烤设备中，排风口沿水平方向向外开放，晶圆上所挥发的溶剂能够有效被排出至壳体外部，不会从排风腔向下滴落，对晶圆造成污染。
本发明授权晶圆烘烤装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆烘烤设备，包括壳体、设于壳体内的用于承载及烘烤晶圆的烤盘、连接于壳体的排风结构，其特征在于，所述排风结构包括位于所述壳体内并设于所述烤盘上方的排风腔、用于连通所述排风腔和所述壳体外部的连通件，所述排风腔具有沿水平方向向外开放设置的排风口； 所述排风口环绕所述排风腔设置，所述连通件包括位于所述排风腔中部的第一连通部、自所述第一连通部延伸至所述壳体外部的第二连通部，所述第一连通部上形成有第一风道，所述第一风道包括位于所述第一连通部中部的腔体、呈辐射状地位于所述腔体周边的多个通道，多个所述通道连通所述腔体和位于所述连通件外的部分排风腔，所述第二连通部上形成有连通所述腔体和所述壳体外部的第二风道； 所述排风结构包括第一盘体、位于所述第一盘体上方的第二盘体，所述排风腔由所述第一盘体和所述第二盘体沿上下方向间隔形成，所述第一盘体包括盘本体、自所述盘本体的周边向上延伸的挡边。
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