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龙图腾网获悉苏州晶台光电有限公司申请的专利一种Mip封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118841490B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410800014.5，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权一种Mip封装方法是由龚文;梅雄;李卫设计研发完成，并于2024-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种Mip封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种Mip封装方法，分立器件进行检测包装工序包括如下步骤：将上述分立器件粘接在UV胶带上后进行热压；将上述分立器件与上述第一高温胶带分离；对上述UV胶带进行解胶；将上述分立器件粘接在第一蓝膜上后进行热压；将上述分立器件与上述UV胶带分离；对上述分立器件的引脚面进行点测，检测出合格器件和不合格器件；将不合格器件从上述分立器件移除；将合格器件粘接在第二蓝膜上后进行热压；将合格器件与上述第一蓝膜分离；在合格器件背离上述第二蓝膜的一侧贴上离型纸。本发明工艺流程简化、可靠性更有保障、重资产投入少且辅料成本低，简化了Mip封装工艺，降低了Mip封装成本，提高了Mip封装可靠性。

本发明授权一种Mip封装方法在权利要求书中公布了：1.一种Mip封装方法，其特征在于，包括依次进行的如下工序： 第一工序，制作封装模块，所述封装模块包括PCB基板、多组发光芯片以及封装层，所述发光芯片安装在所述PCB基板的正面，所述封装层设于所述发光芯片背离所述PCB基板的一侧，所述PCB基板的背面为引脚面，所述封装层背离所述发光芯片的一面为出光面； 第二工序，将所述封装模块切割为多个分立器件，同一所述封装模块形成的所述分立器件的出光面与第一高温胶带的粘接面贴合连接； 第三工序，对所述分立器件进行检测和包装，所述第三工序包括如下步骤： 301将所述分立器件粘接在UV胶带上后进行热压，所述分立器件的引脚面与所述UV胶带的粘接面贴合； 302将所述分立器件与所述第一高温胶带分离； 303对所述UV胶带进行解胶； 304将所述分立器件粘接在第一蓝膜上后进行热压，所述分立器件的出光面与所述第一蓝膜的粘接面贴合； 305将所述分立器件与所述UV胶带分离； 306对所述分立器件的引脚面进行点测，检测出合格器件和不合格器件； 307将不合格器件从所述分立器件移除； 308将合格器件粘接在第二蓝膜上后进行热压，所述合格器件的引脚面与所述第二蓝膜的粘接面贴合； 309将合格器件与所述第一蓝膜分离； 310在合格器件背离所述第二蓝膜的一侧贴上离型纸，所述第二蓝膜的粘接面与所述离型纸边缘贴合。

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