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龙图腾网获悉北京晶亦精微科技股份有限公司申请的专利一种晶圆化学机械平坦化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116117678B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211530887.6，技术领域涉及：B24B37/005；该发明授权一种晶圆化学机械平坦化方法是由李嘉浪;贾若雨;白琨;吴燕林;周庆亚;孟晓云设计研发完成，并于2022-12-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆化学机械平坦化方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆化学机械平坦化方法，包括以下步骤：提供多个待抛光的晶圆；依据设定制程参数，对晶圆依序进行晶圆抛光步骤；在晶圆抛光过程中，获取晶圆的当前数据；提供晶圆抛光步骤的历史数据；根据当前晶圆的当前数据，结合历史数据，修正设定制程参数，获得修正抛光厚度和修正抛光时间；依据修正抛光厚度和修正抛光时间，对下一晶圆进行抛光步骤；在晶圆抛光过程中，进行多次获取晶圆的当前数据的步骤，每获得一次当前数据，则获得一次修正抛光厚度和修正抛光时间，依据新的修正抛光厚度和新的修正抛光时间，对下一晶圆进行抛光步骤。本发明的晶圆化学机械平坦化方法，统一批次晶圆的抛光研磨结果之间方差小。

本发明授权一种晶圆化学机械平坦化方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆化学机械平坦化方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供多个待抛光的晶圆； 依据设定制程参数，对所述晶圆依序进行晶圆抛光步骤；所述设定制程参数包括设定抛光厚度和设定抛光时间； 在所述晶圆抛光过程中，获取所述晶圆的当前数据；所述当前数据包括所述晶圆的抛光前厚度和所述晶圆的抛光后厚度； 提供晶圆抛光步骤的历史数据；所述历史数据包括当前所述晶圆之前的所有晶圆的历史抛光前厚度、历史抛光后厚度和历史抛光时间； 根据当前晶圆的所述当前数据，结合所述历史数据，修正所述设定制程参数，获得修正抛光厚度和修正抛光时间； 依据所述修正抛光厚度和所述修正抛光时间，对下一所述晶圆进行抛光步骤； 在所述晶圆抛光过程中，进行多次获取所述晶圆的当前数据的步骤，每获得一次当前数据，则获得一次修正抛光厚度和修正抛光时间，依据新的修正抛光厚度和新的修正抛光时间，对下一所述晶圆进行抛光步骤； 所述修正抛光厚度通过以下公式4计算获得： …………4 式中，为修正抛光厚度；c为当前所述晶圆在本批次晶圆内的次序值；为当前所述晶圆的抛光前厚度；为所述晶圆的理想抛光前厚度，根据设定获得；为所述设定抛光厚度，根据设定获得；为修正权重总和； 所述修正权重总和通过以下公式5计算获得： 5 式中，c为当前所述晶圆在本批次晶圆内的次序值；为修正权重总和；为次序权重，为当前晶圆的次序权重，为之前第一个晶圆的次序权重，为之前第二个晶圆的次序权重；自当前晶圆以前，随距离当前晶圆次序的数目增大而减小；为结果权重，所述结果权重根据晶圆的所述抛光后厚度与设定抛光后厚度之差的绝对值获得，值随所述抛光后厚度与设定抛光后厚度之差增大而增大。

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