三菱电机株式会社广中阳一获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利半导体装置、电力变换装置以及移动体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115885386B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080103496.9，技术领域涉及：H01L23/29；该发明授权半导体装置、电力变换装置以及移动体是由广中阳一;柳本辰则设计研发完成，并于2020-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置、电力变换装置以及移动体在说明书摘要公布了：本发明是为了解决这样的问题而提出的，其目的在于提供一种能够降低成本的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具有：基座板；绝缘基板，其设置于基座板之上；半导体芯片，其设置于绝缘基板之上；第1树脂壳体以及第2树脂壳体，它们以将绝缘基板以及半导体芯片收容在内部的方式安装于基座板，二者彼此嵌合；以及封装材料，其对绝缘基板以及半导体芯片进行封装，第1树脂壳体以及第2树脂壳体由相对漏电起痕指数不同的树脂材料构成。
本发明授权半导体装置、电力变换装置以及移动体在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其具有： 基座板； 绝缘基板，其设置于所述基座板之上； 半导体芯片，其设置于所述绝缘基板之上； 第1树脂壳体以及第2树脂壳体，它们以将所述绝缘基板以及所述半导体芯片收容在内部的方式安装于所述基座板，所述第1树脂壳体以及第2树脂壳体彼此嵌合；以及 封装材料，其对所述绝缘基板以及所述半导体芯片进行封装， 所述第1树脂壳体以及所述第2树脂壳体由相对漏电起痕指数不同的树脂材料构成， 该半导体装置还具有电极端子，该电极端子设置于所述绝缘基板之上，并且被固定于所述第1树脂壳体， 所述第2树脂壳体直接安装于所述基座板， 所述第1树脂壳体经由所述第2树脂壳体固定于所述基座板， 所述第1树脂壳体的所述相对漏电起痕指数比所述第2树脂壳体的所述相对漏电起痕指数高。
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