艾科微电子(深圳)有限公司林逸程获国家专利权
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龙图腾网获悉艾科微电子(深圳)有限公司申请的专利芯片堆叠结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115241176B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210730936.4，技术领域涉及：H10D80/20；该发明授权芯片堆叠结构是由林逸程设计研发完成，并于2022-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片堆叠结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种芯片堆叠结构，包括导线架、第一开关芯片、导电夹片及控制芯片。导线架包括芯片基座与接地引脚。第一开关芯片包括第一汲极、第一源极及第一闸极。第一源极与第一闸极配置于第一开关芯片的第一面，第一汲极配置于第一开关芯片的第二面，且第一汲极电连接芯片基座。导电夹片包括导线架端与芯片端，且芯片端包括第一面与第二面。第一面电连接第一源极，且导线架端电连接接地引脚。控制芯片包括结合面，且结合面电连接且贴合第二面或第一源极。
本发明授权芯片堆叠结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片堆叠结构，其特征在于，包括： 一导线架，包括一芯片基座与一接地引脚，该接地引脚传递一接地电位； 一第一开关芯片，包括一第一汲极、一第一源极以及一第一闸极；该第一源极与该第一闸极配置于该第一开关芯片的一第一面，且该第一汲极配置于该第一开关芯片的一第二面，该第一汲极电连接该芯片基座； 一导电夹片，包括一导线架端与一芯片端，且该芯片端包括一第一面与反向于该第一面的一第二面，该芯片端的该第一面电连接该第一源极，且该导线架端电连接该接地引脚；及 一控制芯片，包括一结合面与一接点面，该结合面耦接该导电夹片的该第二面，该接点面包括一第一闸极接点与一电信号接点，该第一闸极接点电连接该第一闸极，且该电信号接点电连接该导线架、该第一开关芯片及该导电夹片的其中之一； 其中，该结合面贴合该导电夹片的该第二面，且该结合面的一第一表面积小于该导电夹片的该第二面的一第二表面积。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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