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龙图腾网获悉苏州容启传感器科技有限公司申请的专利一种热电堆温度传感器及其封装方法、测温设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115060372B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210589082.2，技术领域涉及：G01J5/12；该发明授权一种热电堆温度传感器及其封装方法、测温设备是由孙宏霖;王媛设计研发完成，并于2022-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种热电堆温度传感器及其封装方法、测温设备在说明书摘要公布了：本发明公开一种热电堆温度传感器及其封装方法、测温设备，涉及温度传感器技术领域，以解决热电堆敏感区域存在因环境温度变化而产生的噪声电压，从而引起测量精度差的问题。所述热电堆温度传感器，包括：热电堆芯片、与热电堆芯片电连接的调理组件以及用于封装热电堆芯片和调理组件的封装结构。热电堆芯片包括隔热结构和热电堆敏感结构，热电堆敏感结构分布在隔热结构内。调理组件用于检测封装结构的温度，并对热电堆芯片的输出信号进行调理。调理组件以及封装结构还分别与外部控制电路电连接。当调理组件检测的封装结构的温度发生变化时，外部控制电路用于控制封装结构调整自身的温度，以使封装结构的温度保持恒定。

本发明授权一种热电堆温度传感器及其封装方法、测温设备在权利要求书中公布了：1.一种热电堆温度传感器，其特征在于，包括：热电堆芯片、与所述热电堆芯片电连接的调理组件以及用于封装所述热电堆芯片和所述调理组件的封装结构，其中： 所述热电堆芯片包括隔热结构和热电堆敏感结构，所述热电堆敏感结构分布在所述隔热结构内； 所述调理组件用于检测所述封装结构的温度，并对所述热电堆芯片的输出信号进行调理； 所述调理组件以及所述封装结构还分别与外部控制电路电连接； 当所述调理组件检测的封装结构的温度发生变化时，所述外部控制电路用于控制所述封装结构调整自身的温度，以使所述封装结构的温度保持恒定； 所述封装结构包括封装基板、封装管帽以及滤波片，其中： 所述封装基板通过第一导热胶体与所述封装管帽固定连接，所述封装管帽远离所述封装基板的一侧具有开口，所述滤波片覆盖在所述开口上，且通过所述第一导热胶体与所述封装管帽固定连接，所述滤波片用于对外界环境中的光线进行过滤；所述热电堆芯片以及所述调理组件通过第二导热胶体固定在所述封装基板与所述封装管帽形成的封装腔体中； 其中，所述第一导热胶体的热导率大于所述第二导热胶体的热导率； 所述封装基板还与所述外部控制电路电连接，用于在所述外部控制电路的控制下，调整所述封装结构的温度。

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