艾维森纳科技有限公司B·佩泽什基获国家专利权
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龙图腾网获悉艾维森纳科技有限公司申请的专利用于芯片到芯片通信的微型发光二极管的封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114930550B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180008579.4，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权用于芯片到芯片通信的微型发光二极管的封装是由B·佩泽什基;R·卡尔曼;A·采利科夫设计研发完成，并于2021-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于芯片到芯片通信的微型发光二极管的封装在说明书摘要公布了：一种基于微型LED的光学芯片到芯片互连件可以各种方式光学耦合芯片。所述微型LED可定位在波导内，且所述互连件可布置为直接连接、总线拓扑或中继器。
本发明授权用于芯片到芯片通信的微型发光二极管的封装在权利要求书中公布了：1.一种包含微型LED的芯片到芯片光学互连件，其包括： 第一半导体芯片，其电耦合到中介层； 第二半导体芯片，其电耦合到所述中介层； 所述中介层，其包含电耦合所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片的电信号路径； 第一微型LED； 第一电路系统，其电耦合到所述第一半导体芯片，用于基于来自所述第一半导体芯片的数据驱动所述第一微型LED； 第一囊封剂，其大体上囊封所述第一微型LED； 第一光检测器； 第一放大电路系统，其用于放大来自所述第一光检测器的信号，所述第一放大电路系统经电耦合以提供电信号到所述第二半导体芯片；以及 第一光学波导，其由聚合物材料制成，且其光学耦合所述第一微型LED及所述第一光检测器，所述经囊封的第一微型LED在所述第一光学波导的所述聚合物材料的腔体内； 其中所述第一光学波导包含背表面，所述背表面相对于所述第一微型LED的位置光学地在与所述第一光检测器相反的方向上，所述背表面包含反射器，以将光反射朝向所述第一光检测器，且所述第一光学波导的至少一些所述聚合物材料位于所述第一微型LED和所述第一光学波导的所述背表面之间。
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