京瓷株式会社草野一英获国家专利权
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龙图腾网获悉京瓷株式会社申请的专利非接触通信介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114902233B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080089814.0,技术领域涉及:G06K19/077;该发明授权非接触通信介质是由草野一英;高桥昭彦;阿部裕一设计研发完成,并于2020-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本非接触通信介质在说明书摘要公布了:基于本公开的非接触通信介质1、1A~1K具有电子部件10和收容体。电子部件10进行非接触通信。收容体20、20A~20K收容电子部件10。另外,收容体20、20A~20K具有主体部21、21A、21B、21D、21E、21G、21K、栓部22、22C、22D、22F、22G、22H、22K及粘接层23、23J、23K。主体部21、21A、21B、21D、21E、21G、21K具有收容电子部件10的收容孔25A、25B、25D、25E、25G。栓部22、22C、22D、22F、22G、22H、22K插入收容孔。粘接层23、23J、23K位于收容孔25A、25B、25D、25E、25G的内周面与栓部的外周面之间,用于将主体部21、21A、21B、21D、21E、21G、21K与栓部22、22C、22D、22F、22G、22H、22K接合。
本发明授权非接触通信介质在权利要求书中公布了:1.一种非接触通信介质,其中, 所述非接触通信介质具有: 电子部件,其进行非接触通信;以及 收容体,其收容所述电子部件, 所述收容体具有: 主体部,其具有收容所述电子部件的收容孔; 栓部,其插入所述收容孔;以及 粘接层,其位于所述收容孔的内周面与所述栓部的外周面之间,用于将所述主体部与所述栓部接合, 所述收容孔为长孔,且所述收容孔的开口直径比所述收容孔的深度小, 所述栓部为柱状。
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