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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十八研究所申请的专利一种滤波器器件封装方法及结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114884481B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210433742.8，技术领域涉及：H03H9/02；该发明授权一种滤波器器件封装方法及结构是由浦杰;戴飞虎;钱立伟;侯晋燕;王成迁设计研发完成，并于2022-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种滤波器器件封装方法及结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种滤波器器件封装方法及结构，属于集成电路封装领域。本发明利用激光局部键合技术使得硅基凹槽晶圆、玻璃晶圆电性能转接板形成滤波器芯片的空腔密封保护区，通过铜柱、金属焊盘、再布线金属层等，将滤波器电信号从芯片内部穿过凸点与外部连接，实现滤波器器件封装。本发明借用扇出概念，利用硅基凹槽晶圆作为载体，埋入滤波器芯片，巧妙的利用绝缘性更好的玻璃晶圆电性能转接板作为垂直互联手段和保护罩，构造空腔和引出端，再通过再布线扇出方法，大大增加了接触面积以及再布线密度，降低了键合的难度，提高了器件的可靠性，制造方法简便，适合大规模量产。

本发明授权一种滤波器器件封装方法及结构在权利要求书中公布了：1.一种滤波器器件封装方法，其特征在于，包括： 提供一滤波器晶圆，其上具有滤波器功能区； 在所述滤波器功能区上制备铜支柱、以及位于所述铜支柱上的Sn帽； 通过划片形成独立的滤波器芯片； 另外提供硅基凹槽晶圆，其正面刻蚀有均匀阵列凹槽； 将所述滤波器芯片通过DAF键合层埋入所述硅基凹槽晶圆的凹槽的底部； 制备玻璃晶圆电性能转接板，将其底面和埋入滤波器芯片的硅基凹槽晶圆的上表面充分压合；通过激光在压合面沿着凹槽四周进行加热，形成局部键合区，和整体密封滤波器芯片； 整体密封滤波器芯片进行激光键合后，在其玻璃晶圆电性能转接板的正表面形成再布线金属层；通过光刻工艺形成再布线钝化层； 通过光刻露出最上层的在布线层开口，形成铜柱凸点，在所述铜柱凸点上形成Sn帽凸点； 通过切割形成最终的晶圆级滤波器器件芯片；其中， 制备玻璃晶圆电性能转接板的方法包括：提供一个TGV转接板，其表面带有金属焊盘；通过激光打孔在TGV转接板中形成玻璃通孔TGV，并在玻璃通孔TGV中形成铜柱，最终形成玻璃晶圆电性能转接板，其中金属焊盘所在面为玻璃抛光面，也即所述玻璃晶圆电性能转接板的底面。

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