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龙图腾网获悉大连保税区金宝至电子有限公司申请的专利均温板及电子元件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114754614B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210435754.4，技术领域涉及：F28D15/02；该发明授权均温板及电子元件是由杨洪武设计研发完成，并于2022-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本均温板及电子元件在说明书摘要公布了：一种均温板及电子元件，该均温板适用于具有发热件的电子元件，均温板包括蒸发板和冷凝板，蒸发板和冷凝板均平行于发热面，且蒸发板位于冷凝板的靠近发热面的一侧，蒸发板焊接至冷凝板上；蒸发板靠近冷凝板一侧的表面具有蒸发区和储液区，蒸发板的蒸发区设置有蒸发微槽道，蒸发板的储液区设置有储液微槽道；蒸发微槽道与储液微槽道连通，且蒸发微槽道的横截面积小于储液微槽道的横截面积，蒸发板上相邻的微槽道之间形成蒸发腔肋；冷凝板靠近蒸发板一侧的表面具有冷凝区，冷凝板的冷凝区设置有冷凝腔和冷凝腔支撑；冷凝腔与蒸发微槽道和储液微槽道均连通，冷凝腔支撑焊接至蒸发腔肋。本申请具有较小的厚度，便于实现超薄化和防止起皱。

本发明授权均温板及电子元件在权利要求书中公布了：1.一种均温板，其特征在于，适用于具有发热件的电子元件，所述均温板包括蒸发板和冷凝板，所述蒸发板和所述冷凝板均平行于所述发热件的发热面，且所述蒸发板位于所述冷凝板的靠近所述发热面的一侧，所述蒸发板焊接至所述冷凝板上； 所述蒸发板靠近所述冷凝板一侧的表面具有蒸发区和储液区，所述蒸发区和所述储液区互不重合，所述蒸发板的所述蒸发区设置有蒸发微槽道，所述蒸发板的所述储液区设置有储液微槽道； 所述蒸发微槽道与所述储液微槽道连通，且所述蒸发微槽道的横截面积小于所述储液微槽道的横截面积； 所述冷凝板靠近所述蒸发板一侧的表面具有冷凝区，所述冷凝区在所述蒸发板的正投影至少覆盖所述蒸发区和所述储液区，所述冷凝板的所述冷凝区设置有蒸发腔； 所述蒸发腔与所述蒸发微槽道和所述储液微槽道均连通； 所述均温板还包括蒸发腔肋和冷凝腔支撑，所述蒸发腔肋位于所述蒸发板上的相邻的所述微槽道之间，所述冷凝腔支撑位于所述冷凝板上所述冷凝腔内，所述冷凝腔支撑在所述蒸发板上的正投影覆盖所述蒸发腔肋，且所述冷凝腔支撑焊接至所述蒸发腔肋。

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