浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学冯雪获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学申请的专利微图形结构转印方法及微图形结构基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112606583B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011432425.1，技术领域涉及：B41M3/00；该发明授权微图形结构转印方法及微图形结构基板是由冯雪;傅棋琪;邓雨平设计研发完成，并于2020-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本微图形结构转印方法及微图形结构基板在说明书摘要公布了：本申请涉及一种微结构图形转印方法，包括：提供一基板组件，基板组件包括施主基板及可剥离地设置在施主基板一侧表面的组合体，组合体包括依次层叠的微图形结构、第一牺牲层、第二牺牲层，微图形结构位于组合体的朝向施主基板的一侧；将组合体从施主基板上剥离；将组合体的具有微图形结构的一侧贴附在受主基板的表面；除去第一牺牲层与第二牺牲层，使微图形结构转印到受主基板的表面。本申请的转印方法通过第一牺牲层与第二牺牲层的设计，既保护了微图形结构，降低了转印过程中的应力失配，减少剥离次数，可以实现对多种基底间、不同微图形结构高质量、低损失的转印，通用性好。
本发明授权微图形结构转印方法及微图形结构基板在权利要求书中公布了：1.一种微图形结构转印方法，其特征在于，包括： a.提供一基板组件，所述基板组件包括施主基板及可剥离地设置在所述施主基板一侧表面的组合体，所述组合体包括依次层叠的微图形结构、第一牺牲层、第二牺牲层，所述微图形结构位于所述组合体的朝向所述施主基板的一侧； b.将所述组合体从所述施主基板上剥离； c.将所述组合体的具有所述微图形结构的一侧贴附在受主基板的表面； d.利用水蒸气熏蒸，使所述第一牺牲层与所述第二牺牲层溶解并暴露出所述微图形结构，使所述微图形结构转印到所述受主基板的表面；所述第一牺牲层与所述第二牺牲层为可溶性材料，其中所述第二牺牲层为水溶性胶带；和或，所述第一牺牲层为聚乙烯醇、聚丙烯酸中的至少一种，所述第一牺牲层的厚度为100μm~300μm。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学，其通讯地址为：314006 浙江省嘉兴市南湖区亚太路906号17号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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