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龙图腾网获悉天通吉成机器技术有限公司申请的专利一种双头翻转搬送机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111846953B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010851732.7，技术领域涉及：B65G47/91；该发明授权一种双头翻转搬送机构是由陈铭洲;范振海;杨晓刚;徐张栋;冯鑫杰;赵露;王森杰;魏超军设计研发完成，并于2020-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双头翻转搬送机构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种双头翻转搬送机构，包括安装于模组上且能够沿所述模组滑动的底座、与所述底座固定连接的壳体、安装于所述壳体内的旋转轴5、与所述旋转轴5输入端连接的翻转电机、与所述旋转轴5输出端连接的双头IC吸附组件，双头IC吸附组件的两个吸附头相隔180°。应用本发明实施例所提供的技术方案，单枚IC搬送交接次数2次，减少了交接时交接次数，降低了交接时静电释放以及交接过程中对IC芯片的挤压、摩擦造成IC品质问题的风险；同时，具有两组IC吸附头，单次搬送两枚IC，在保证品质的基础上，也加快了设备节拍，实现了搬送过程又快又稳，满足了面板行业对产能以及产品品质的高要求。

本发明授权一种双头翻转搬送机构在权利要求书中公布了：1.一种应用双头翻转搬送机构的搬送方法，其特征在于，所述双头翻转搬送机构包括安装于模组上且能够沿所述模组滑动的底座、与所述底座固定连接的壳体、安装于所述壳体内的旋转轴5、与所述旋转轴5输入端连接的翻转电机、与所述旋转轴5输出端连接的双头IC吸附组件，双头IC吸附组件的两个吸附头相隔180°，且所述旋转轴5旋转180°可切换两个吸附头的位置，所述双头IC吸附组件包括分别与所述旋转轴5输出端两侧连接的两个滑块3、分别与两个所述滑块3的侧面连接的两个L型连接件2、分别固定于两个所述L型连接件2横板上的第一IC吸附头1和第二IC吸附头7，所述滑块3包括与旋转轴5输出端固定连接的固定块31、内侧具有凹槽且凹槽卡于所述固定块31并能够沿所述固定块31上下移动的滑动块32，两个L型连接件2分别固定于两个滑动块32的侧面，所述L型连接件2的横板和旋转轴5输出端的端面之间设置有压缩弹簧6，交接过程中IC吸附头可以浮动，L型连接件2压于压缩弹簧6上，压缩弹簧6起到缓冲作用，所述旋转轴5输出端设置有沉孔，所述压缩弹簧6安装于所述沉孔内，所述壳体和旋转轴5中开设有连通的真空管道9，所述真空管道9的抽气口与抽真空装置连接，所述真空管道9的进气口与两个L型连接件2的通道出口连接，两个所述L型连接件2的通道进口分别与所述第一IC吸附头1和第二IC吸附头7的真空吸附小孔连通； 所述搬送方法包括： 双头翻转搬送机构到达IC淬盘上方，双头IC吸附组件从IC淬盘取料，位于下端的吸附头先吸附一个IC芯片8，之后翻转电机驱动旋转轴5带动双头IC吸附组件翻转180°，双头IC吸附组件的两个吸附头交换方向，上端的吸附头旋转到下端，并从IC淬盘吸附一个IC芯片8，以此双头IC吸附组件的两个吸附头均完成取料； 直线电机驱动双头翻转搬送机构直线运动到达第一相机对位，将上端的IC芯片8与第一相机对位对应，并将上端的IC芯片8交接给第一压头e1，上端的IC芯片8完成搬运； 翻转电机驱动旋转轴5带动双头IC吸附组件翻转180°，将下端的IC芯片8翻转至上端，并驱动双头翻转搬送机构直线运动到达第二相机对位，将第二IC芯片与第二相机对位对应，并将第二IC芯片交接给第二压头e2，第二IC芯片完成搬运； 之后双头翻转搬送机构回到初始位置等待下一步指令。

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