厦门光莆电子股份有限公司张承宗获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门光莆电子股份有限公司申请的专利一种多LED芯片的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223503349U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423037265.7，技术领域涉及：H10H29/856；该实用新型一种多LED芯片的封装结构是由张承宗;林海雄;杨珊珊设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多LED芯片的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种多LED芯片的封装结构，其包括封装基板、多个LED芯片、第一反射胶层、第二反射胶层和透光胶层；封装基板表面规划有封装区域，多个LED芯片和第一反射胶层设于封装区域上，其中LED芯片间间隔设置，第一反射胶层填充LED芯片之外的区域并覆盖各LED芯片的侧壁；透光胶层设于第一反射胶层和LED芯片上；第二反射胶层围绕封装区域设置且顶面与透光胶层顶面平齐。通过第一反射胶层和第二反射胶层的共同作用，提高了反射增亮的效果，在同等功耗条件下，达到更高的出光效能。
本实用新型一种多LED芯片的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多LED芯片的封装结构，其特征在于：包括封装基板、多个LED芯片、第一反射胶层、第二反射胶层和透光胶层；封装基板表面规划有封装区域，多个LED芯片和第一反射胶层设于封装区域上，其中LED芯片间间隔设置，第一反射胶层填充LED芯片之外的区域并覆盖各LED芯片的侧壁；透光胶层设于第一反射胶层和LED芯片上；第二反射胶层围绕封装区域设置且顶面与透光胶层顶面平齐。
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