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龙图腾网获悉深圳市微组半导体科技有限公司申请的专利一种Mini LED成品返修设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223503330U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421806761.1，技术领域涉及：H10H20/01；该实用新型一种Mini LED成品返修设备是由王文;林佛迎;谢楷鸿设计研发完成，并于2024-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种Mini LED成品返修设备在说明书摘要公布了：一种MiniLED成品返修设备，返修设备包括：机架，机架上设置有：返修台，用于放置返修产品，返修台下方设置有用于驱动返修台在方向和Y轴方向移动的返修驱动件；定位模块，用于识别返修台上返修产品的不良点；除胶模块，用于去除返修产品上不良点上的胶水、胶膜或者贴胶层；焊盘清洁模块，用于对不良点上的焊盘进行清洁；点锡模块，用于对清洁后的焊盘进行点锡；贴装模块，包括：用于盛放新芯片的载料组件，和用于从载料组件获取新芯片、并贴装到点锡后的焊盘上的取料贴装组件；以及焊接模块，用于将贴装好的新芯片焊接在焊盘上。采用上述技术方案具有可对MiniLED成品进行返修、自动化返修、返修一致性好、返修效率高的优势。

本实用新型一种Mini LED成品返修设备在权利要求书中公布了：1.一种MiniLED成品返修设备，包括机架100，其特征在于，所述机架100上设置有： 返修台200，用于放置返修产品，所述返修台200下方设置有用于驱动所述返修台200在X轴方向和Y轴方向移动的返修驱动件210； 定位模块300，用于识别所述返修台200上返修产品的不良点； 除胶模块400，用于去除返修产品不良点上的胶水、胶膜或者贴胶层； 焊盘清洁模块500，用于对返修产品不良点上的焊盘进行清洁； 点锡模块600，用于对清洁后的所述焊盘进行点锡；所述点锡模块600包括：点锡头610和用于驱动所述点锡头610沿Z轴方向移动、使所述点锡头610靠近或者远离返修产品的点锡升降件620； 贴装模块，包括：用于盛放新芯片的载料组件800，和用于从所述载料组件800获取所述新芯片、并贴装到点锡后的所述焊盘上的取料贴装组件900；以及 焊接模块700，用于将贴装好的新芯片焊接在所述焊盘上； 还包括有：清洁盘630和清洁驱动模块； 清洁盘630设置在点锡头610的下方，在清洁盘630上设置有一容置槽631，在容置槽631内容置有清洁棉；清洁驱动模块用于驱动点锡头610和或清洁盘630，使得点锡头610插入到清洁棉中，以实现对点锡头610的清洁。

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