合肥君瓷封装电子科技有限公司黄攀恒获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥君瓷封装电子科技有限公司申请的专利一种光通讯模块封装管壳获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223503328U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422932421.X，技术领域涉及：H10F77/50；该实用新型一种光通讯模块封装管壳是由黄攀恒;余自琦设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光通讯模块封装管壳在说明书摘要公布了：本申请涉及封装管壳技术领域，且公开了一种光通讯模块封装管壳，包括管壳主体，管壳主体的内壁固定连接有基板，基板的外壁开设有安装槽，安装槽的外壁安装有模块芯片，模块芯片两侧外壁均设置有若干个焊点，管壳主体的两侧内壁均设置有若干个引脚，且若干个引脚与若干个焊点一一对应，引脚和焊点之间设置有金线，且金线与焊点和引脚相连接，管壳主体的外壁开设有密封槽，密封槽的外壁安装有盖板，本实用新型能够及时将光通讯模块内部产生的热量散发出去，有效降低内部器件的温度，提高器件的稳定性和使用寿命。同时能够保护内部精密的光电器件不受污染和损害，确保光信号的传输质量稳定。
本实用新型一种光通讯模块封装管壳在权利要求书中公布了：1.一种光通讯模块封装管壳，包括管壳主体1，其特征在于：所述管壳主体1的内壁固定连接有基板10，所述基板10的外壁开设有安装槽12，所述安装槽12的外壁安装有模块芯片4，所述模块芯片4两侧外壁均设置有若干个焊点7，所述管壳主体1的两侧内壁均设置有若干个引脚6，且若干个引脚6与若干个焊点7一一对应，所述引脚6和所述焊点7之间设置有金线8，且所述金线8与焊点7和引脚6相连接，所述管壳主体1的外壁开设有密封槽13，所述密封槽13的外壁安装有盖板2。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥君瓷封装电子科技有限公司，其通讯地址为：230000 安徽省合肥市肥西县经济开发区繁华西路灵西创谷B39室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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