台湾积体电路制造股份有限公司王教玮获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223503279U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422809181.4，技术领域涉及：H10D1/68；该实用新型集成装置是由王教玮;杨敦年;刘人诚;林杏芝;高敏峰;刘克群;林孟贤设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成装置在说明书摘要公布了：本实用新型的各种实施例是关于一种集成装置，所述集成装置包括：包括位于衬底之上的上表面的第一接触金属线；与第一接触金属线同水平的多个屏蔽金属线，且多个屏蔽金属线的上表面与第一接触金属线的上表面同水平；以及具有上层及多个突出部的第一电容器，多个突出部包括从上层沿第一方向往屏蔽金属线延伸的第一突出部及第二突出部；其中第一突出部延伸至第一接触金属线的上表面；且其中在第一方向上第二突出部位于屏蔽金属线之上且与屏蔽金属线分离。
本实用新型集成装置在权利要求书中公布了：1.一种集成装置，其特征在于，包括： 第一接触金属线，包括位于衬底之上的上表面； 多个屏蔽金属线，与所述第一接触金属线同水平，且所述多个屏蔽金属线的上表面与所述第一接触金属线的所述上表面同水平；以及 第一电容器，包括上层及多个突出部，所述多个突出部包括从所述上层沿第一方向往所述多个屏蔽金属线延伸的第一突出部及第二突出部； 其中所述第一突出部延伸至所述第一接触金属线的所述上表面；且 其中在所述第一方向上，所述第二突出部位于所述多个屏蔽金属线之上且与所述多个屏蔽金属线分离。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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