西安青松光电技术有限公司沈森泉获国家专利权
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龙图腾网获悉西安青松光电技术有限公司申请的专利辅助贴片治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223503278U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423012746.2，技术领域涉及：H05K13/04；该实用新型辅助贴片治具是由沈森泉设计研发完成，并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本辅助贴片治具在说明书摘要公布了：本申请涉及一种辅助贴片治具，包括治具主体，所述治具主体设有装载部，所述装载部用于容置电路板，所述治具主体上设置有第一连接件；以及盖板，所述盖板上设置有第二连接件和下压件，所述盖板设置于所述治具主体上，所述第一连接件与所述第二连接件连接，所述下压件用于对所述电路板上产生浮高的元器件施压贴合于所述电路板的压力。借助于第一连接件与第二连接件连接以确保盖板与治具主体稳固组装，由于盖板上设置有下压件，下压件能够对产生了浮高现象的元器件施加朝向电路板的压力，从而使元器件贴合于电路板，由此解决元器件的浮高问题，保证元器件贴装质量高，避免影响电路以及产品性能。
本实用新型辅助贴片治具在权利要求书中公布了：1.一种辅助贴片治具，其特征在于，包括： 治具主体，所述治具主体设有装载部，所述装载部用于容置电路板，所述治具主体上设置有第一连接件；以及 盖板，所述盖板上设置有第二连接件和下压件，所述盖板设置于所述治具主体上，所述第一连接件与所述第二连接件连接，所述下压件用于对所述电路板上产生浮高的元器件施加贴合于所述电路板的压力。
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