福州尖端电子科技有限公司吕聪获国家专利权
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龙图腾网获悉福州尖端电子科技有限公司申请的专利一种抗电磁干扰的新型导热硅胶垫片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223503231U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422814341.4，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种抗电磁干扰的新型导热硅胶垫片是由吕聪设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种抗电磁干扰的新型导热硅胶垫片在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种抗电磁干扰的新型导热硅胶垫片，包括下垫片，所述下垫片上方设有上垫片，所述下垫片与上垫片之间设有导热铜板，所述导热铜板两端与散热板固定连接，所述散热板远离导热铜板一侧设有多个等距排布的散热翅片，所述下垫片包括第一硅胶片，所述第一硅胶片下方设有加强层，所述加强层下方设有第一导热黏胶层，所述上垫片包括第二硅胶片，所述第二硅胶片靠近导热铜板一侧设有防静电层，所述防静电层靠近导热铜板一侧设有抗干扰层。该种导热硅胶垫片结构简单，具有良好的散热效果，防静电抗干扰能力强，避免了外部物体造成元件无法正常使用的现象发生。
本实用新型一种抗电磁干扰的新型导热硅胶垫片在权利要求书中公布了：1.一种抗电磁干扰的新型导热硅胶垫片，包括下垫片1，其特征在于，所述下垫片1上方设有上垫片2，所述下垫片1与上垫片2之间设有导热铜板3，所述导热铜板3两端与散热板4固定连接，所述散热板4远离导热铜板3一侧设有多个等距排布的散热翅片5，所述下垫片1包括第一硅胶片11，所述第一硅胶片11下方设有加强层12，所述加强层12下方设有第一导热黏胶层13，所述上垫片2包括第二硅胶片21，所述第二硅胶片21靠近导热铜板3一侧设有防静电层22，所述防静电层22靠近导热铜板3一侧设有抗干扰层23。
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