中维元创科技(北京)有限公司李永武获国家专利权
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龙图腾网获悉中维元创科技(北京)有限公司申请的专利单向发热结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223503052U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422858511.9,技术领域涉及:H05B3/26;该实用新型单向发热结构是由李永武;马臣;郝朝亮;杨敏;朱冰如设计研发完成,并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本单向发热结构在说明书摘要公布了:本实用新型提出一种单向发热结构。单向发热结构包括第一基材、发热层、电极和第二基材,发热层设置在第一基材表面,发热层为半导体氧化物通过真空镀膜形成于第一基材表面的导电薄膜;发热层用于在通电时进行电热转换;电极设置在发热层两侧,电极与发热层接触连接,电极与电源电连接,电极用于使发热层通电;第二基材设置在第一基材下方,第二基材与第一基材间隔设置,且第一基材与第二基材之间的间隔空间密封形成真空空间。本实用新型单向发热结构可以利用第一基材与第二基材之间的真空空间阻断发热层热量由第一基材向第二基材方向传播,从而实现发热层向第一基材外侧单向发热。
本实用新型单向发热结构在权利要求书中公布了:1.一种单向发热结构,其特征在于,包括: 第一基材; 发热层,所述发热层设置在所述第一基材表面,所述发热层为半导体氧化物通过真空镀膜形成于所述第一基材表面的导电薄膜;所述发热层用于在通电时进行电热转换; 电极,所述电极设置在所述发热层两侧,所述电极与所述发热层接触连接,所述电极与电源电连接,所述电极用于使所述发热层通电; 第二基材,所述第二基材设置在所述第一基材下方,所述第二基材与所述第一基材间隔设置,且所述第一基材与所述第二基材之间的间隔空间密封形成真空空间。
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