金兰功率半导体(无锡)有限公司云霄飞获国家专利权
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龙图腾网获悉金兰功率半导体(无锡)有限公司申请的专利端子折弯设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223502375U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422546922.4,技术领域涉及:H01R43/28;该实用新型端子折弯设备是由云霄飞;冯俊;黄佳萍设计研发完成,并于2024-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本端子折弯设备在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种端子折弯设备。端子折弯设备包括机架、定位机构及折弯机构;定位机构设于所述机架上、且形成有放置区域,所述放置区域适于供产品放置其中、并使得产品端子沿第一方向设置;折弯机构活动设于所述定位机构的一侧、包括折弯件,所述折弯件至少具有沿第二方向的活动行程,所述第二方向与所述第一方向相垂直,使得所述折弯件朝向靠近所述产品端子的方向移动、以推动所述产品端子转动弯折。本实用新型通过折弯机构和定位机构的配合,使得在所述折弯机构的作用下实现了产品端子的自动化弯折,对每一产品端子的折弯力度和折弯方向均能更好地保持一致,因此,能更好地保证成品品质,加工效率高,产品质量更稳定。
本实用新型端子折弯设备在权利要求书中公布了:1.一种端子折弯设备,其特征在于,包括: 机架; 定位机构,设于所述机架上、且形成有放置区域,所述放置区域适于供产品放置其中、并使得产品端子沿第一方向设置; 折弯机构,活动设于所述定位机构的一侧、包括折弯件,所述折弯件至少具有沿第二方向的活动行程,所述第二方向与所述第一方向相垂直,使得所述折弯件朝向靠近所述产品端子的方向移动、以推动所述产品端子转动弯折。
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