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龙图腾网获悉英诺赛科(苏州)半导体有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223501861U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422974429.2，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种封装结构是由谢书生;曹凯;陈邦星设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型实施例公开了一种封装结构，包括:引线框架中的主体部、第一、第二和第三引脚部位于同一平面；待封装芯片设置于主体部的表面；第二和第三引脚依次交替排列；第一平板设置于待封装芯片远离主体部的一侧，第一平板邻近芯片的表面设置有第一连接端并与第二引脚电连接；第一平板还设置有通孔；第三平板设置于第一平板远离主体部的一侧；第三平板邻近待封装芯片的表面设置第二连接端并穿过通孔与第三引脚电连接；塑封层包覆引线框架、待封装芯片、第一和第二导电框架，且第一、第二引脚部和主体部远离待封装芯片的表面裸露出塑封层，第一和第三平板远离待封装芯片的表面裸露出塑封层。本实用新型可以提高散速率和芯片性能。

本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 引线框架、待封装芯片、第一导电框架、第二导电框架和塑封层； 所述引线框架包括主体部、第一引脚部、第二引脚部和第三引脚部；其中，所述主体部、所述第一引脚部、所述第二引脚部和所述第三引脚部位于同一平面； 所述待封装芯片设置于所述主体部的表面，所述待封装芯片远离所述主体部的表面包括第一引脚、至少两个第二引脚和至少两个第三引脚；沿第一方向，所述第二引脚和所述第三引脚依次交替排列，所述第一方向与所述待封装芯片的一个边平行；所述第一引脚通过引线与所述第一引脚部电连接； 所述第一导电框架包括依次连接的第一平板、连接板、第二平板和第一竖直板；所述第一平板设置于所述待封装芯片远离所述主体部的一侧，所述第一平板邻近所述芯片的表面设置有至少两个第一连接端，每一第一连接端与一个第二引脚电连接，所述第一竖直板与所述第二引脚部电连接；所述第二平板与所述主体部平行；所述第一平板还设置有至少两个通孔； 所述第二导电框架包括依次连接的第三平板和第二竖直板；所述第三平板设置于所述第一平板远离所述主体部的一侧；所述第三平板邻近所述待封装芯片的表面设置有至少两个第二连接端，每一所述第二连接端穿过一个通孔与所述第三引脚电连接；所述第二竖直板与所述第三引脚部电连接；所述第三平板和所述主体部平行； 所述塑封层包覆所述引线框架、所述待封装芯片、所述第一导电框架和所述第二导电框架，且所述第一引脚部、所述第二引脚部和所述主体部远离所述待封装芯片的表面裸露出所述塑封层，所述第一平板和所述第三平板远离所述待封装芯片的表面裸露出所述塑封层。

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