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龙图腾网获悉苏州丰川电子科技有限公司申请的专利液冷系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223501366U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423136965.1，技术领域涉及：G06F1/20；该实用新型液冷系统是由赵长亮;詹淳崵;萧钦铭设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本液冷系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种液冷系统，包括：内置有液冷回路的液冷板和供液回路，所述供液回路与液冷板的液冷回路之间通过一液冷接头连接，所述液冷接头包括：下端与液冷板上液冷回路的进液端连接的母头套筒、沿轴向设置于母头套筒内的支撑杆和上端与供液回路连接的母头套筒，当所述公头套筒沿轴向向下嵌入母头套筒内时，所述供液回路与液冷板的液冷回路导通。本实用新型可以在公母头分开后实现对供液回路、液冷回路各自流道的密封，且通过先后按压非对称设置于母头套筒两侧的伸缩、转动部件实现公母头的分离，既可以有效避免误触，提高使用过程中的安全与稳定性，又可以在第一次按压时预先释放部分公母头分离时受到的力，实现公母头之间稳定地分离。

本实用新型液冷系统在权利要求书中公布了：1.一种液冷系统，包括：内置有液冷回路的液冷板100和供液回路200，所述液冷板100设置于服务器的发热元件表面，所述供液回路200与液冷板100的液冷回路之间通过一液冷接头连接，其特征在于：所述液冷接头包括：下端与液冷板100上液冷回路的进液端连接的母头套筒1、沿轴向设置于母头套筒1内的支撑杆2和上端与供液回路200连接的母头套筒1，当公头套筒3沿轴向向下嵌入母头套筒1内时，所述供液回路200与液冷板100的液冷回路导通； 下端安装有一支撑盘6的所述支撑杆2的上端具有一沿径向向外的凸缘部5，所述母头套筒1上部的内壁上具有一沿径向向内的第一内凸缘7，侧壁与公头套筒3的外侧面齐平的所述第一内凸缘7与支撑杆2的凸缘部5之间密封设置有一与公头套筒3的下端面配合的浮动环8，可沿轴向移动的所述浮动环8与支撑盘6之间设置有一母头弹簧9，所述公头套筒3内沿轴向依次设置有止位环12、公头弹簧13和与支撑杆2的上端面配合的浮动块14，上端固定安装有止位环12的所述公头套筒3下端的内壁上具有一沿径向向内的第二内凸缘15，此第二内凸缘15的侧壁与可沿轴向移动的浮动块14密封配合，所述公头套筒3的外侧壁上设置有一沿径向向外延伸的凸起部17，此凸起部17的下端面设置为上端沿径向向外的第一斜面181，所述母头套筒1上并位于第一内凸缘7上方安装有一可沿径向移动的卡环19，所述卡环19的一侧具有一按压部191，位于母头套筒1外侧的所述按压部191与母头套筒1之间设置有一水平延伸的第一弹簧211，所述卡环19另一侧的内壁上形成有一沿径向延伸至母头套筒1内的卡接部192，此卡接部192的上端面设置为第二斜面182； 一可与卡环19同向移动的活动块20的一端嵌入所述卡环19的卡接部192内并设置有一第三斜面183，所述第三斜面183与第二斜面182均平行于第二斜面182且第三斜面183可随活动块20移动至与第二斜面182齐平，所述活动块20另一端的下表面开设有一凹槽22，一可转动地安装于母头套筒1上的转动块23的上端嵌入所述凹槽22内，所述转动块23的下端与母头套筒1之间连接一水平延伸的第二弹簧212，所述卡环19的卡接部192或者活动块20延伸至母头套筒1内一端的下表面上开设有一止位槽26，当所述活动块20或者卡环19的卡接部192沿径向自母头套筒1内向外退出时，所述止位槽26的底面与公头套筒3上凸起部17的上端面挤压接触。

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