芯测通(深圳)半导体有限公司郭寂波获国家专利权
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龙图腾网获悉芯测通(深圳)半导体有限公司申请的专利一种芯片颗粒的加热测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223501121U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422835089.5，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种芯片颗粒的加热测试装置是由郭寂波设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片颗粒的加热测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片颗粒的加热测试装置，涉及芯片测试技术领域，包括用于放置待测芯片颗粒的放置机构，还包括与放置机构连接的温度控制模块、与待测芯片颗粒电性连接的测试电路模块、与温度控制模块和测试电路模块电性连接的数据分析模块，温度控制模块用于调节放置机构的温度，测试电路模块用于对芯片进行性能测试，数据分析模块用于对测试结果进行分析和记录。本实用新型提供的芯片颗粒的加热测试装置，能够对单颗芯片进行不同温度环境下的测试，可以更准确地评估芯片的性能和可靠性，从而有助于提高最终产品的品质。
本实用新型一种芯片颗粒的加热测试装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片颗粒的加热测试装置，其特征在于，包括用于放置待测芯片颗粒8的放置机构，还包括与所述放置机构连接的温度控制模块、与待测芯片颗粒8电性连接的测试电路模块、与所述温度控制模块和所述测试电路模块电性连接的数据分析模块，所述温度控制模块用于调节放置机构的温度，所述测试电路模块用于对芯片进行性能测试，所述数据分析模块用于对测试结果进行分析和记录。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯测通(深圳)半导体有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园2栋3506；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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