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龙图腾网获悉北京航空航天大学申请的专利一种高精度拼装框架蒙皮负压复合面板成形工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116345180B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310248305.3，技术领域涉及：H01Q15/14；该发明授权一种高精度拼装框架蒙皮负压复合面板成形工艺是由李志平设计研发完成，并于2023-03-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高精度拼装框架蒙皮负压复合面板成形工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高精度拼装框架蒙皮负压复合面板成形工艺，包括：首先设计三维正交拼接框架模具；其次完成工作面板、背板、封边条的分块开缝等设计并展开下料图；再次按照“分块边界‑定位孔‑标志点‑应力缝”顺序进行切割下料，确保下料形状和位置精度满足±0.1mm；接着完成框架模具的拼装及精度调整，使得框架面型面精度优于0.040mm；然后通过定位、铺层、涂胶后进行面板的负压成形及固化；最后粘接封边条、填充应力缝隙并抛光后，进行表面喷涂。本发明能实现10m2以上超大型复杂面板成形，典型型面RMS精度优于0.045mm。本发明适用于小批量复杂曲面高精度超大尺寸反射面板的制造。

本发明授权一种高精度拼装框架蒙皮负压复合面板成形工艺在权利要求书中公布了：1.一种高精度拼装框架蒙皮负压复合面板成形工艺，适用于包括非解析曲面的大尺寸复杂曲面、10-2mm级精度要求的面板成形，所述高精度拼装框架蒙皮负压复合面板包括框架模具、工作面板、背板、封边条，在高精度真空负压基准平台上通过室温固化黏胶剂粘接成形，其特征在于，所述高精度拼装框架蒙皮负压复合面板成形工艺包括如下步骤： 步骤一：进行三维正交框架模具设计，包括： 1.1在靠近背板方向作与待成形面板工作曲面的几何中心点处的法向垂直，且与待成形面板工作曲面的几何中心点的距离为选定框架模型厚度的平面为成形基准面； 1.2根据工作面板厚度计算待成形面板工作曲面的等距面，得到框架模具面； 1.3取框架模具面的边界，沿成形基准面法向拉伸至成形基准面获得边界拉伸面；取边界拉伸面与成形基准面的交集得基准截面；接合框架模具面、边界拉伸面以及基准截面获得封闭的面板三维包络边界； 1.4根据选定好的框架模具间距、框架模具筋条厚度，在成形基准面上分别绘制横向和纵向框架筋条中心线位置草图，确保中心线位置草图投影覆盖区域大于面板三维包络边界在基准面的投影范围大小，其中框架模具筋条厚度在3mm以上； 1.5中心线位置草图沿成形基准面法向拉伸形成肋阵列，以面板三维包络边界作为分割边界，分割肋阵列留取内部部分得到框架模具整体数模； 1.6完成纵横筋条拼接处止口、角件安装孔位、调整结构安装接口、工作面板定位孔柱销设计； 1.7取各个筋条中间截面投影生成筋条下料图； 步骤二：进行面板分块及各板料下料设计； 步骤三：进行下料切割：首先按照外边框-定位孔-安装孔-应力缝隙的顺序采用激光切割机进行切割，切割形状和位置精度误差均要求≤0.1mm； 步骤四：进行框架模具拼装及精度调整； 步骤五：进行面板负压压膜及自然固化； 步骤六：进行封边及面板表面处理。

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