台光电子材料(昆山)有限公司张岩获国家专利权
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龙图腾网获悉台光电子材料(昆山)有限公司申请的专利一种填料、其制备方法、包含该填料的树脂组合物及其制品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116135916B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111371840.5，技术领域涉及：C08K9/10；该发明授权一种填料、其制备方法、包含该填料的树脂组合物及其制品是由张岩;王荣涛;贾宁宁设计研发完成，并于2021-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种填料、其制备方法、包含该填料的树脂组合物及其制品在说明书摘要公布了：本申请公开一种填料，该填料包括第一前体与第二前体，第一前体为表面包覆第一硅烷偶联剂的中空填料；第二前体为表面包覆第二硅烷偶联剂的非中空填料；并且第一前体与第二前体由表面的第一硅烷偶联剂与第二硅烷偶联剂发生的化学反应形成的共价键连接。本申请还提供了该填料的制备方法以及包括该填料的树脂组合物。由该树脂组合物制得的半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板等制品具备优异的吸湿耐热性、低Df湿热变化率、低吸水率、高铜箔拉力，且半固化片外观平整且颜色均匀，基板外观无条纹。
本发明授权一种填料、其制备方法、包含该填料的树脂组合物及其制品在权利要求书中公布了：1.一种填料，其特征在于，所述填料包括第一前体与第二前体， 所述第一前体为表面包覆第一硅烷偶联剂的中空填料； 所述第二前体为表面包覆第二硅烷偶联剂的非中空填料； 所述中空填料为中空玻璃或中空二氧化硅，所述非中空填料为二氧化硅或玻璃； 所述中空填料的最大粒径小于或等于100μm，所述非中空填料的最大粒径小于或等于15μm； 并且所述第一前体与所述第二前体由表面的所述第一硅烷偶联剂与所述第二硅烷偶联剂发生的化学反应形成的共价键连接，所述第一前体与所述第二前体的重量比为3：97至30：70。
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