大连海外华昇电子科技有限公司陈将俊获国家专利权
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龙图腾网获悉大连海外华昇电子科技有限公司申请的专利一种用于COB封装玻璃基板铜电极浆料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115734467B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211449242.X，技术领域涉及：H05K1/09；该发明授权一种用于COB封装玻璃基板铜电极浆料及其制备方法是由陈将俊;高珺;李岩设计研发完成，并于2022-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于COB封装玻璃基板铜电极浆料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种用于COB封装玻璃基板铜电极浆料及其制备方法，其中，铜电极浆料的配方由以下质量百分含量的各组分组成：65～75％的铜粉、15％～30％的有机载体、5％～10％的玻璃粉、0.2％～0.5％的有机添加剂，其中，铜粉是由几种不同粒径、不同形貌的铜粉混合搭配，玻璃粉是由两种不同烧结特性的玻璃粉混合而成。本发明制备的铜电极浆料具有良好的导电性、印刷性、以及和基体烧结的匹配性，经N2气氛高温烧结后，铜层无明显收缩，铜层的干膜附着力高，且具备优异的耐酸碱性及优异的附着力，完全可以替代银浆在玻璃基板上的应用。
本发明授权一种用于COB封装玻璃基板铜电极浆料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种用于COB封装玻璃基板铜电极浆料，其特征在于，由以下质量百分含量的各组分组成： 65~75%的铜粉，所述铜粉为球状粉和片状粉的混合搭配，其中球状粉的粒径D50在0.2~1.5μm；片状粉的粒径D50在3.0~7.0μm； 15%~30%的有机载体； 5%~10%的玻璃粉，所述玻璃粉是由两种不同烧结特性的玻璃粉混合而成，以质量百分比计算，玻璃粉A是由40％~70％的氧化铋、5％~20％的硼酸、5％~20％的氧化硅、5％~10％的碱式碳酸铜、0.5%~2%的二氧化锰、0~5%的碱土金属氧化物以及0~3%的碱金属氧化物组成；玻璃粉B是由40％~60％的氧化铋、20％~40％的硼酸、0%~5%的氧化锌、0%~1%的氧化铝、5~10%的碱土金属氧化物以及0~3%的碱金属氧化物组成； 0.2%~0.5%的有机添加剂。
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