中国科学院微电子研究所张盼盼获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所申请的专利一种评估芯片质量分析模型准确率的方法和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115600115B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211222807.0，技术领域涉及：G06F18/22；该发明授权一种评估芯片质量分析模型准确率的方法和系统是由张盼盼;孙锴;付洁;梁超越;吴旦昱;刘新宇设计研发完成，并于2022-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种评估芯片质量分析模型准确率的方法和系统在说明书摘要公布了：本发明涉及一种评估芯片质量分析模型准确率的方法和系统，属于芯片质量评估技术领域，用以解决现有缺乏定量的评估质量分析模型的准确性的方法的问题。方法包括以下步骤：对芯片性能参数对应的电路模块进行热仿真，根据热仿真结果对所述性能参数进行排序得到标准参数序列；根据芯片质量分析模型分析得到的性能参数评分结果生成模型计算序列；计算标准参数序列和模型计算序列的相似度，基于所述相似度评估芯片质量分析模型的准确率。实现了定量的、准确、客观的评估芯片质量分析模型的准确度。
本发明授权一种评估芯片质量分析模型准确率的方法和系统在权利要求书中公布了：1.一种评估芯片质量分析模型准确率的方法，其特征在于，包括以下步骤： 对芯片性能参数对应的电路模块进行热仿真，根据热仿真结果对所述性能参数进行排序得到标准参数序列； 根据芯片质量分析模型分析得到的性能参数评分结果生成模型计算序列； 计算标准参数序列和模型计算序列的相似度，基于所述相似度评估芯片质量分析模型的准确率； 所述根据热仿真结果对所述性能参数进行排序得到标准参数序列，包括： 根据所有电路模块的热仿真最高温度确定温度划分范围,将温度划分范围分为按温度值顺序排列的多个温度区间； 根据每个电路模块的热仿真最高温度所属的温度区间计算每个电路模块的热仿真面积； 根据每个电路模块的热仿真最高温度和热仿真面积对电路模块对应的性能参数进行排序得到标准参数序列。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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